Гарантия

Гарантия на BGA микросхемы предоставляется на 1 мес. с дня отправки товара покупателю.
На микросхемы Small IC новые и Ref(звук, шим, сеть и т.д.) – 14 дней.


После получения микросхемы обязательно просматривайте ее на предмет повреждений как на Новой Почте так и под микроскопом на рабочем месте, а так же сопротивления компонентов на чипе.

Условия гарантии.

  1. Гарантийные условия на BGA микросхемы распространяются только при условии соблюдения правил: установки, сушки и подготовки микросхемы согласно стандартов (J-STD-033B)
  2. BGA микросхемы с такими видами повреждений гарантии не подлежат:
    • Короткое замыкание после установки микросхемы.
    • Потемневший чип или компаунд (фото 5-6).
    • Вздутия, пузырьки(фото 1), трещины, микротрещины, вылезающие из трещин шары (фото 2).
    • Любые повреждения кристалла и компаунда чипа (сколы, трещины, микротрещины) (фото 3-4).
    • При изменение сопротивления чипа больше чем на 30%.

  3. В случае неисправности Small IC – сообщите нам на почту (hsg.wrnt@gmail.com) описание проблемы. После чего мы вышлем Вам замену или засчитаем на баланс средства.
  4. Для BGA микросхем обязательное заполнение Формы и наличия на момент платформы на которую проводилась установка. Микросхемы которые отправляются к нам в СЦ должны быть обязательно перекатаные.

Дополнительные положения и условия:

  • При соблюдении технических и физических характеристик (товар соответствует первоначальному состоянию) – Вам будет засчитана на баланс полная стоимость микросхемы.
  • Отказ в замене и возврате средств осуществляется в случае любых изменений в характеристиках микросхемы(см. п.2 гарантийных условий)
  • Возврат средств идет только на баланс клиента!
  • Возврат средств на карту клиента происходит в случае возврата микросхемы без установки.
  • При установке возможного аналога микросхемы – максимальное зачисление составляет 50%.
  • Если чип не перекатан то с суммы зачисления снимается 200 грн.
  • Отправка микросхемы идет за счет покупателя, в случае позитивного решения сумма доставки будет засчитана на баланс.
  • При несоблюдении или не корректном заполнении формы – продавец имеет право не рассматривать гарантийную заявку. Срок рассмотрения заявки 1-2 рабочих дня с момента ее заполнения.
  • Срок отправки микросхемы к нам на СЦ – 1-2 рабочих дня или по согласованию с СЦ.(если микросхему не будет отправлено в указанные сроки – оставляем за собой право не рассматривать заявку как таковую).


    Волдыри как следствие перегрева
    Волдыри как следствие перегрева (фото 1)
    Трещина компаунда и выдавленный из него шар
    Трещина компаунда и выдавленный из него шар (фото 2)
    Скол кристалла чипа
    Скол кристалла чипа (фото 3)
    Скол кристалла чипа
    Скол кристалла чипа (фото 4)
    Новый чип
    Новый чип (фото 5)
    Потемневший компаунд после установки чипа с фото 5
    Потемневший компаунд после установки чипа с фото 5 (фото 6)

    Наша компания полностью поддерживает статью с форума http://notebook1.ru

    Покупая чип внимательно осмотрите его до пайки на предмет повреждений, а у нового и честного чипа они должны отсутствовать!!!!!
    Если вы поменяли чип, а он не заработал, то это не вопрос неисправности установленного чипа, а вопрос правильной диагностики неисправности.
    Если вы правильно диагностировали неисправность и поменяли чип , а он по неизвестной причине не заработал, то прежде чем вернуть его по гарантии, необходимо сделать следующее:

     

    1.Правильная пайка
    с соблюдением терморежимов на качественном паяльном оборудовании с использованием правильных расходных материалов.
    Не надо перекатывать шары на чипе , что бы повесить туда свинцовые, этим Вы лишний раз подвергаете чип нагревам и сильно уменьшаете время его жизни. Чипы на без-свинце должны паяться так же хорошо. Весь вопрос в паяльном оборудовании , флюсах и терморежимах пайки. Хороший флюс это не только средство для снятия окислов и правильного расплавления припоев, нормальный флюс должен убирать разницу температур чипа и платы, до момента расплавления шаров на плате и чипе. Если Вы посадили чип, а он не заработал, то причины могут быть не в чипе, а в качестве пайки.Чип может не встать, за счёт того, что не все шары были полностью припаяныЧип может не встать, за счёт неравномерного разогрева платы и последующей её деформации при пайкеЧип может не встать, даже потому, что Вам просто не повезло в данный отрезок времени и так сложились звёзды….
    Для исправления этого необходимо ещё раз пропаять чип с флюсом или повесить его заново, предварительно пересадив на свинец

    2.Визуальный осмотр
    Чип не должен поменять цвет подложки и компаунда при установке.

    Потемневший чип или компаунд даже не говорят, а кричат о перегреве и не соблюдении температурного режима. Если у Вас темнеет чип или компаунд, вам срочно надо разобраться с режимами пайки, поменять паяльную станцию, сменить флюс для пайки, поменять оператора….
    Внимательно осматриваем поверхность чипа сверху, а потом снизу. На текстолите не должно быть пузырьков и вздутий, не сверху, не снизу (сторона шаров) Иногда для обнаружения пузырьков , чип надо покрутить глазами с хорошим освещением
    Появление пузырьков или вздутий текстолита на чипе это проблемы не продавца чипов, а того , кто их ставит. Пузыри на чипе это явный перегрев чипа при пайке, как следствие неправильной пайки, плохого флюса или кривизны рук. Иногда, крайне редко, это следствие того, что чип “сырой”, т.е. в текстолите повышенное содержание влаги, как следствие того, что чип долго лежал. При резком нагреве чипа, если он сырой, волдыри вылезут обязательно. Если есть малейшее на это подозрение, то нужно использовать другой термопрофиль, с более растянутым процессом пайки. Производитель крайне рекомендует сушить чипы перед пайкой, а про процесс сушки чипов Вы можете прочитать в интернете и на данном форуме. Продавец чипов не сушит чипы перед продажей и не обязан этого делать. Если при пайке у Вас часто появляются вздутия и волдыри, то вам срочно надо разобраться с режимами пайки, поменять паяльную станцию, сменить флюс для пайки, поменять оператора….

    Внимательно осматриваем компаунд вокруг кристалла на состояние целостности. Трещины, микротрещины и тем более вылезающие из трещин шары это явный признак перегрева кристалла. Иногда без хорошего увеличения микротрещины не видно, зато под микроскопом их легко можно найти.
    Перегрев кристалла и появление на компаунде повреждений и микротрещин это явный признак неправильной пайки и большой разницы температур между кристаллом и подложкой. Если у Вас появляются подобные повреждения , то Вам необходимо заклеивать кристалл фольгой при пайке, а если это не помогает, то вам срочно надо разобраться с режимами пайки, поменять паяльную станцию, сменить флюс для пайки, поменять оператора….

    Внимательно смотрим на кристалл чипа. Кристалл не должен иметь сколов и трещин. Если при пайке чипа, на кристалле появились трещины и сколы, значит Вы так паяете чипы….

    3.Проверяем сопротивление чипа, прозвонив омметром ёмкости на чипе.

    Короткое замыкание чипа это признак того, что чип умер у Вас при пайке, причины проблемы и решения, перечислены выше.

    !!! ПОТЕМНЕНИЕ ЦВЕТА САМОГО ЧИПА ИЛИ КОМПАУНДА, ВНУТРЕННИЕ РАЗРУШЕНИЯ ЧИПА С ПОЯВЛЕНИЕМ МИКРОТРЕЩИН НА КОМПАУНДЕ, ВЗДУТИЯ И ВОЛДЫРИ НА ЧИПЕ , ВОЗНИКШИЕ В ПРОЦЕССЕ ПАЙКИ, ТРЕЩИНЫ НА КРИСТАЛЛЕ ЧИПА, КАК СЛЕДСТВИЕ ПАЙКИ ИЛИ ХРАНЕНИЯ, ПРОЧИЕ ПОВРЕЖДЕНИЯ ЧИПА ВЫЗВАННЫЕ НЕСОБЛЮДЕНИЕМ РЕЖИМОВ И ПРАВИЛЬНЫХ УСЛОВИЙ ПАЙКИ НЕ ЯВЛЯЮТСЯ ГАРАНТИЙНЫМ СЛУЧАЕМ ДЛЯ ВОЗВРАТА ИЛИ ОБМЕНА ЧИПОВ !!!!

    Волдыри на чипе , как следствие перегрева
    Волдыри на чипе , как следствие перегрева
    Волдыри на чипе ,как следствие перегрева
    Волдыри на чипе ,как следствие перегрева
    Волдыри на чипе СНИЗУ, со стороны шаров , как следствие перегрева
    Волдыри на чипе СНИЗУ, со стороны шаров , как следствие перегрева
    Выдавливание шаров и Повреждение компаунда чипа, внутреннее разрушение, как следствие перегрева
    Выдавливание шаров и Повреждение компаунда чипа, внутреннее разрушение, как следствие перегрева
    Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
    Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
    Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
    Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
    Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
    Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
    Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
    Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
    Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
    Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
    Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
    Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
    Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
    Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
    Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
    Микротрещины на компаунде чипа , как следствие перегрева и внутренние повреждения как итог
    Много волдырей... Волдыри на чипе , как следствие перегрева
    Много волдырей… Волдыри на чипе , как следствие перегрева
    Потемневший компаунд чипа как следствие перегрева
    Потемневший компаунд чипа как следствие перегрева