Термопрокладки (теплопроводящие прокладки, подложки) предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Теплопроводные прокладки используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения, они изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Термопрокладка Keratherm 86/300 Термопрокладка серии Softtherm Films, отличаются отличной степенью сжатия и мягкости, с хорошей теплопроводностью. Толщина: 1.00мм Тепропроводимость: 3Вт/мК Плотность: 1.71 г/см^{3 Официальная документация}